離子污染測試儀對電子產品的作用：
　　電子產品生產過程中，獲得所有潛在污染源的信息是非常重要的。同時我們必須了解清洗設備的清洗能力和確保工藝是否在可控范圍之內。受到監控的工藝無疑更能夠保證產品的潔凈度和可靠性。
　　日前離子污染測試儀，應用于印刷線路板生產過程和成品檢測中，進一步保證了生產工藝和客戶產品的清潔度和可靠性。
　　什么是離子污染？
　　就印刷線路板制造而言，我們知道其通常使用污染型非常強的材料。各種材料和工藝使用不同的清洗工藝。而我們通常所說的線路板的清潔度，指的是有害的殘留或者污染物。
　　這些有害的殘留物或者說污染物通?？梢苑殖蓛纱箢悾?br />　　離子污染和非離子污染。
　　離子污染就是在潮濕空氣中的離子形式出現的殘留物。殘留物來自不同渠道，任何地方都有可能造成離子污染，比如電鍍、助焊劑、電離的表面活化劑、乙醇等。離子殘留，通常是有極性的，而且有可能在線路板上引起電氣化學效應（如果同時還有電子出現）這些污染物由于不能通過目檢發現，其存在尤其危險。
　　非離子污染是指那些在線路板生產之后留下來的不能導電的有機殘留物，這些成分通常是高分子、油脂。
 

　　離子污染測試儀對不同表面處理的離子污染度差異分析
　　使用同種油墨不同表面處理測得離子污染度數據，測試方法為IPC-TM650-2.3.25，測試儀器為離子污染度測試儀；單位：ug/in?。
　　樣品測試流程：
　　已完成外層正常板件（12片）→阻焊→字符→成型→清洗→FQC1→OSP/化銀/沉錫→離子清洗→FQC2→取樣做離子測試
　　使用綠色油墨統一條件印刷阻焊，每種表面處理做3塊板，在每塊板中各取2個樣品進行測試，除表面處理為噴錫在成型前做噴錫外，其他表面處理都依照上面流程制作，離子污染度測試數據如下：
　　從以上測得數據可知，離子污染度跟表面處理方式關系較大，表面處理為沉錫的離子污染度大，都在3.5ug/in?以上；其次是噴錫，都在3.0ug/in?以上；OSP和化銀大體差別不大，且都在2.5ug/in?以下。下面將針對離子污染高的表面處理為沉錫的PCB進行離子污染影響因素分析。